Bosch美国碳化硅半导体工厂改造 事件日期2026年7月13日 当前状态推进中 国家/地区美国 涉及主体Bosch，美国商务部 事件类别投资与合作 最新进展 美国商务部与Bosch签署最高2.25亿美元直接资助协议。 关联资讯 2026年7月28日 Bosch美国碳化硅工厂获得最高2.25亿美元CHIPS资助 美国商务部与Bosch签署直接资助协议，支持其约20亿美元的加州碳化硅半导体工厂改造项目。