Bosch美国碳化硅工厂获得最高2.25亿美元CHIPS资助

美国商务部于2026年7月13日宣布，与Bosch签署最高2.25亿美元的CHIPS项目直接资助协议，支持其将加州Roseville工厂改造为先进碳化硅半导体生产基地。项目总投资约20亿美元。

碳化硅功率器件广泛应用于汽车、工业、能源和消费家电领域。该项目将强化美国本土功率半导体供应，对高效压缩机驱动、变频控制和热泵系统的供应韧性具有间接影响。